“芯”战制裁愈演愈烈， 四面楚歌的华为能否化险为夷？
华为制裁再度升级，这一次，华为陷入四面楚歌。
谷歌、英特尔、高通断供华为软硬件，英国芯片巨头ARM不再授权华为ARM指令，美国、日本、澳洲、新西兰等盟国已相继禁止华为提供5G技术！美国一纸禁令引发的多米诺骨牌效应正在迅速蔓延，对华为来说这无疑是一场灾难，但同时这也是一次千载难逢的机遇，有竞争才有发展，有压迫才有反抗。
有了中兴的前车之鉴，华为被制裁也是意料之中。只不过没想到这场制裁行动演变成了空前绝后的围猎行动，波及范围这么广，这显然不是交罚款能解决的事，美国是吃了秤砣铁了心要将中国的科技崛起之路扼杀在摇篮之中，唯一不同的是，华为不是中兴，为了这一天，华为早已做了充分的准备。
如果说美国对中兴的制裁只是小施惩戒的话，对付华为直击命门，妄想通过全方位施压来阻碍华为的崛起。木秀于林，风必摧之，华为在5G，芯片，知识产权等多个领域都已经取得了世界瞩目的成就，尤其是5G技术已经领先欧美好几年，美国科技垄断的霸主地位受到挑战，这才是美国忌惮华为的根本原因。
华为制裁门影响最大的要属ARM手机处理器了，要知道英国芯片巨头ARM的全球市场份额超过9成，几乎所有系统级芯片设计都绕不开ARM的技术应用，但事实上，华为早已买断了ARM V8架构的永久授权，可以基于此架构自主设计ARM处理器，只不过不能获得ARM后续的技术授权了，而且华为也有能力自主设计开发指令集，短期内应该不会有太大影响。
事实上，华为在芯片领域的布局早在2004年就开始，经历十多年的韬光养晦，华为海思的芯片之路走得很扎实但也很坎坷。做芯片最开始的那几年，由芯片开发技术难度大，研发周期长，并未取得什么像样的成就，这样的情况持续到2009年，华为海思终于发布了第一款应用处理器—K3V1，但这款处理器体验很差，一度被自家手机厂抛弃，华为海思陷入低谷。
为了摆脱这种尴尬局面，华为全力整合芯片业务，加大华为海思的研发投入，
养兵千日用在一时，如今，华为海思的芯片无论是从工艺、性能还是功耗上都毫不逊色于高通，打破了高通全球高端基带芯片的垄断，越过了高通这道门槛，华为的终极对手自然是苹果。
但是，海思芯片要完全替代美国进口芯片，在目前这个阶段还不太现实。最难攻坚的技术是性能模拟芯片、EDA工具软件及操作系统，芯片分为数字芯片、模拟芯片和射频芯片，海思研发的数字芯片用于手机和通信设备当中，而模拟芯片和射频芯片很大一部分还依赖美国的进口，中国模拟芯片产业发展还十分落后，差距明显。
模拟芯片的制造比数字芯片更加困难，不像数字芯片有一套完整的开发工具，模拟芯片很大一部分依赖于工程师的经验，而且不同的模拟芯片又有不同的制造工艺，不是那么简单就能够替代的，射频芯片主要用于高端的4G手机，华为主要的供应商也是来源于美国，这两大技术不攻克华为处境难言乐观。
EDA也是全球芯片设计的关键技术之一，传闻华为也在开发自己的EDA软件，但是EDA软件工具链很宽广，需要长时间的积累和沉淀，非一朝一夕就可以取得突破的。
然而，操作系统是制约华为海外扩张的关键短板。通信设备的操作系统可能还好，华为本来就是做通信设备起家，目前已经有自主研发的成熟产品可以作为“备胎”，而手机操作系统最大的问题不是在于技术而是生态系统，要知道目前全球智能手机最主要的两大操作系统Android和iOS，两者的市场份额加起来高达99.9%，华为自主研发的“鸿蒙”从技术角度来说不亚于安卓，但难就难在没有优质的开发者为其开发软件，要搭建这样一个生态系统需要的难度可想而知。
好在Android系统早已开源，华为在中国内需市场不会受到任何影响，因为谷歌退出中国后，所有的应用商店，地图等服务都是国产品牌，并没有使用没有谷歌移动服务（GMS），但海外用户对Google服务的依赖程度很高，使用GMS仍须取得谷歌授权，否则就无法使用Google Play，Chrome等服务，如果此授权被取消，华为海外市场可能会遭受重大打击。
华为在软件工程质量和开源问题上也存在一定的软肋。尽管华为在5G技术上有着极强的竞争力，但是其软件工程技术的质量还是比较糟糕的，在2018年初曾曝出华为的开源项目 ServiceComb 微服务 Go 框架涉嫌抄袭的猛料，舆论迅速发酵给华为带来了一定的负面影响，华为每年用于研发的投入都超过其收入的 10% 以上，但是在开源方面的贡献却没有太突出的成就，确实有些说不过去。
但我相信，得道多助失道寡助，华为独立自主的创新道路不会因为制裁而屈服，更不会因为制裁而倒下，尽管遭遇重重险阻，国产芯片逆势突围是迟早的事。
我想起了中国合伙人最经典的一句话，“掉到水里不会死，呆在水里才会死”，华为之所以能活到今天，靠的是不断自我突破的决心和毅力，只要不放弃，绝境之下总会有一线生机。
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