泓川证券｜AI催热半导体硅片赛道

原创赞收藏评论

举报 2026-06-29

扫描,分享朋友圈

6月以来，半导体硅片赛道不仅受资本市场热捧，产业层面同样动作连连。

　　近日，沪硅产业公告拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元，用于300mm硅片产能升级；6月14日，上海合晶设立SOI（绝缘体上硅）合资公司，切入高附加值赛道……

　　价格方面，全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价；结合近期国内硅片企业披露的调研纪要，虽然国内尚未全面进入涨价周期，但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象，后续随着需求端的改善，价格预计存在修复预期。

　　半导体业内人士认为，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业景气度提升、国产替代加速推进的双重催化下，国内硅片企业正迎来发展良机。

　　硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。

　　从行业周期看，2025年半导体硅片市场进入温和复苏通道，由于市场复苏从下游向上游传导需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现出“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12973百万平方英寸（MSI），同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减少约1.2%，已连续3年下滑。

　　但今年市况已有进一步改观。一季度，SEMI估算全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI）。在价格端，5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步发布涨价函：其中，12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩会上表示，今年市况相比去年好很多，基于12英寸产能已处于满载，加上成本上升、折旧增加，正积极与客户沟通下半年调涨售价。

　　剖析本轮产业明显转暖的原因，离不开“AI”驱动。“AI产业的快速发展，带动了半导体芯片市场的持续繁荣，主要受益环节包括：AI算力芯片、存储芯片、硅光产品、电源管理芯片以及未来6G应用等。但部分半导体器件也受到一定拖累，例如今年手机芯片面临存储配套紧缺与成本上升的压力。”沪硅产业董事、常务副总裁李炜近日向证券时报记者分析称。

　　他指出，在此背景下，从硅片应用角度，和AI产业相关的公司产品正得到快速发展，预计在一两年内仍处于上升期；如果与AI关联度低，相关硅片则可能不温不火。品种规格方面，受AI需求拉动的12英寸硅片发展好于8英寸；SOI等产品也表现突出。

本文系作者授权数英发表，内容为作者独立观点，不代表数英立场。
未经授权严禁转载，授权事宜请联系作者本人，侵权必究。