2026 杭州具身人形机器人展览会 展会时间
2026 年 5 月 14-16 日，杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将在数字经济之都拉开帷幕。3 万平米展区内，从 EDA 工具、第三代半导体材料到 AI 算力芯片、车规级封装方案，全产业链创新成果将集中亮相，为全球半导体人打造一场 “技术展示 + 精准对接 + 生态协同” 的顶级盛会。
为什么必须锁定这场 “长三角芯枢纽” 盛会？
展会咨询：17710179848 徐新
✅ 产业腹地加持，政策红利直达
杭州作为长三角半导体产业核心枢纽，集聚了华为鲲鹏、寒武纪等硬核企业，联动国家集成电路产业投资基金二期，构筑自主可控产业链战略支点。展会承接杭州 “集成电路超常规发展条例”，参展企业可直享流片成本 50% 财政补贴、首台套设备 200% 加计扣除等政策红利，让创新落地更具底气。
✅ 全链展品矩阵，覆盖核心赛道
展会打破产业边界，展品涵盖七大核心板块：IC 设计（EDA/IP/ 异构计算芯片）、制造封测（3nm 先进制程 / Chiplet 封装）、半导体材料（碳化硅 / 光刻胶 / 电子气体）、核心设备（光刻机 / 刻蚀机 / 测试机），更聚焦 AI 芯片、车规半导体、物联网传感器等高增长应用领域，全方位满足从研发到量产的全流程需求。
✅ 精准对接升级，供需高效匹配
作为展会最大亮点，多场 “一对一” 供需对接会将定向邀约宁德时代、京东方、中国移动等超级采购方，以及 IDM、Fabless、Foundry 等产业链核心企业决策层，让参展商直面终端需求，高效达成合作意向。更有长三角集成电路产业协同创新高峰论坛、浙江省半导体行业协会会员大会同期举办，碰撞前沿思路，链接优质资源。
✅ 生态协同闭环，赋能创新加速
展会首创 “数字孪生供应链” 服务，依托杭州 “产业大脑” 能力，实现国产替代 “设计 - 验证 - 商用” 全流程加速。同时搭建产学研融通平台，衔接之江实验室、中科院上海微系统所等科研机构的前沿成果，打通技术产业化 “最后一公里”，让实验室里的创新快速转化为市场竞争力。
谁该抢占这场万亿级机遇？
半导体设备 / 材料企业：展示国产化替代核心实力，对接晶圆厂、封测厂采购需求；
IC 设计厂商：发布 AI / 车规 / 物联网芯片新品，链接终端应用场景与代工资源；
终端应用企业：（汽车 / 消费电子 / 新能源）精准寻找适配芯片方案与供应链伙伴；
科研机构 / 资本方：挖掘技术黑马，布局下一代半导体创新赛道。
黄金展位火热开抢，定制化权益先到先得！
标准展位（3x3m）：配备企业专属展示区 + 供需对接优先资格 + 论坛 VIP 席位；
特装展位：享个性化搭建支持 + 线上专题推广 + 采购商定向邀约服务；
早鸟福利：2026 年 3 月 31 日前签约，可享 10% 展位费优惠 + 免费加入 “国产半导体破壁者联盟”。
5 月杭州，与 2000 + 行业标杆、10 万 + 专业观众共赴芯之约！
无论是想展示技术硬实力、拓展长三角市场，还是寻求产业链协同伙伴、抢占政策红利，这场展会都是不可错过的战略节点。现在锁定展位，让我们以芯为媒，在钱塘江边共绘半导体产业高质量发展新蓝图！
展会咨询：17710179848 徐新
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