汇和电路即将亮相2025第27届深圳高交会,11月14-16日欢迎您
第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）定于2025年11月14-16日，在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。作为经国务院批准、国内规模最大、影响力最广的“中国科技第一展”，本届高交会由深圳市人民政府主办，展览面积达40万平方米，预计吸引专业观众超40万人次。众多国内外知名科技企业将齐聚一堂，全面呈现全球高新技术发展趋势，发布前沿科技成果，促进国际高新技术成果的交易、投资与合作交流。作为行业领先企业，信丰汇和电路有限公司在14号馆14-A52展位全面展示其创新产品PCB、PCBA。
信丰汇和电路有限公司
公司地址：江西省赣州市信丰县绿源大道信达工业园2栋
Building 2, Xinda Industrial, Lvyuan street, Xinfeng County, Ganzhou City, Jiangxi province, China
● 成立于2006年
● 专业生产高密度，高精度，高可靠性，特种印制电路板
● 从样板到批量的全方位服务
● 快速，准确交货是我们的特色
● 强大的技术和研发能力是我们优质服务的保障
● 质量认证：ISO9001:2015 IATF16949:2016,具备军品承制资格
● 环境认证： ISO14001:2015
● 产品认证： UL 认证，CQC 认证
● 中国PCB行业百强企业
● 荣膺中国印制电路行业“优秀民族品牌企业”称号
● 国家级高新技术企业
信丰汇和电路有限公司作为专业的PCB/PCBA电路板制造商，专注于精密多层板、特种板的生产制造。汇和电路的制造基地位于江西省信丰县和广东省深圳市，生产车间面积20000平米。
我司的PCB生产服务为PCB的打样和批量生产。PCB产品包括2-30层板、HDI、高频高速板、厚铜板、混合介质层压板、盲埋孔板、半孔板、软硬结合板等。
我司的PCBA生产服务包括SMT贴片和THT插件。PCBA产品已广泛应用于飞行控制系统、电池管理系统、传感器模块、动力系统电调、地面控制设备、通信系统、摄像与航拍设备等无人机/无人航空器组件。
汇和电路已获得UL/CUL、ISO9001、 ISO13485、IATF16949、ISO14001、ISO45001、EN45545、CQC、RoHS、REACH等管理体系认证和产品认证，并获得国家高新技术企业证书、专精特新企业认证和多项专利。
业务范围 Business Model
PCB+SMT+BOM 汇和提供让您省心的一站式电子制造服务
电子元器件采购 → PCB电路板制造 → PCBA 组装
Electronic Component Sourcing→ PCB Manufacturing→ PCBA Assembly
PCB电路板制造：
多品种小批量High Mix Low Volume(HMLV) 样板/批量Prototype / Mass Production
短交期 Short Lead Time
产品名称（简称）：无人机电调板
产品参数或介绍：HDI板
层数：6层
板厚：1.6mm
铜厚：内外2oz
最小孔：0.15mm
表面处理：沉金2u"
特殊工艺：一阶盲埋，树脂塞孔，金属包边
无人机TX发射机板
混压板
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1oz
最小孔：0.3mm
表面处理：沉金1u"
特殊工艺：RO4003C+FR4混压
无人机飞控板
混压板
层数：6层
板厚：1.6mm
铜厚：内外1oz
最小孔：0.25mm
表面处理：沉金2u"
特殊工艺：一阶盲埋，树脂塞孔，金属半孔
层数：4层板
板材：FR-4 KB-6165G无卤
表面处理：OSP
板厚：0.9mm
铜厚：内层1/1oz，外层1OZ，孔内20um
最小孔径：0.1500mm
内层线宽线距：0.175mm（线宽）、0.1mm（线距）
外层线宽线距：0.17mm（线宽）、0.08mm（线距）
检验标准：IPC-II标准
4层Rogers沉金电路板
数：4
尺寸：104*100mm
材料：Rogers 4350B
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.165mm
最小线距：0.124mm
表面处理：沉金
板厚：0.8mm
6层FR4+Rogers混压板
层数：6
尺寸：357*224mm
材料：FR4 TG170+Rogers 4350B
最小孔径：0.25mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
特殊工艺：盲孔
4层FR4+Rogers混压板
层数：4
尺寸：61.6*27mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔径：0.3mm
最小线宽：0.252mm
最小线距：0.102mm
表面处理：沉金
板厚：1.6mm
尺寸：152.490.42mm
材料：Taconic TLY-5A
最小孔径：0.3mm
最小线宽：1.046mm
最小线距：mm
表面处理：沉金
板厚：0.94mm
尺寸：63.1*63.6mm
材料：旺灵F4B
最小孔径：0.5mm
最小线宽：0.522mm
最小线距：0.537mm
表面处理：OSP
板厚：0.8mm
汇和电路相关负责人表示，为迎接半导体及集成电路行业新时期飞速发展带来的巨大机遇，汇和电路希望通过高交会平台，与合作伙伴一起，以长期主义深耕市场，用工匠精神打磨产品，为客户创造更多价值。欢迎广大行业专业者前来展位莅临洽谈！
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